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钨铜(银)复合材料


钨和钼以高熔点、优良导热导电性、高密度强度、耐腐蚀抗氧化性能、良好加工性及环保可回收等特点,广泛应用于工业、电子、能源等领域。

分类:
  • 产品描述
  • 钨铜(银)复合材料 大致介绍

    • 高熔点与耐高温性:钨和钼能在极高温度下保持稳定,是理想的耐高温材料。
    • 优异的导热性与导电性:钨和钼具有高导热性和导电性,广泛应用于电子和能源领域。
    • 高密度和强度:钨密度高、强度大,钼则在高温下表现出优异的机械性能。
    • 耐腐蚀与抗氧化性能:钼耐酸碱腐蚀,钨通过合金化可提升抗氧化能力。
    • 加工性能与可塑性:钼延展性好易加工,钨硬度高但通过合金化可改善工艺性。
    • 环境友好与可回收性:钨和钼环保可回收,降低成本并促进资源循环利用。
    钨铜(银)复合材料
    钨铜合金兼有钨和铜的一些优点,耐高温,耐电弧烧蚀、强度高、比重大、到点导热性好、热膨胀小、易切削加工、并且有发汗冷却等特性。广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。钨铜产品含有7-50%(重量比)的铜
                     
    产品标准:GB/T 8320-2003orASTM B 702-93(Reapproved2004)
    用途:
    高中压开关或断路器的弧触头和真空触头。
    电火花加工用电极
    电子设备上用的散热器件
    电阻焊用电极
    电子封装材料
    牌号 化学成分(重量%) 密度 硬度 电阻率 导电率 抗弯强度
    Cu 添加物总量≤ W g/cm3≥ 布氏HBkgf/mm3 μΩ.cm≤ %≥ MPa≥
    W50/Cu50 50±2.0 0.5 余量 11.85 115 3.2 54 -
    W55/Cu45 45±2.0 0.5 余量 12.30 125 3.5 49 -
    W60/Cu40 40±2.0 0.5 余量 12.75 140 3.7 47 -
    W65/Cu35 35±2.0 0.5 余量 13.30 155 3.9 44 -
    W70/Cu30 30±2.0 0.5 余量 13.80 175 4.1 42 790
    W75/Cu25 25±2.0 0.5 余量 14.50 195 4.5 38 885
    W80/Cu20 20±2.0 0.5 余量 15.15 220 5.0 34 980
    W85/Cu15 15±2.0 0.5 余量 15.90 240 5.7 30 1080
    W90/Cu10 10±2.0 0.5 余量 16.75 260 6.5 27 1160

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钨丝

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